快科技 3 月 28 日音书开云体育，据媒体报谈，瑞银分析师 Timothy Arcuri 近日发布的谈论敷陈指出，Intel 可能会蜕变计谋，重新聚焦芯片假想业务，同期其晶圆代工业务也在积极争取 NVIDIA、博通等头部客户的订单。

此前还有报谈称，NVIDIA 和博通正在基于 Intel 最新的 Intel 18A 制程进行制造测试，露馅出对 Intel 先进坐褥本事的初步信心。

Arcuri 的敷陈进一步指出，Intel 新任首席实施官陈立武近期的假想是突显公司的假想与晶圆代工才智，Intel 正在奋发争取 NVIDIA、博通本旨交付代工，同期普及 Intel 18A 制程本事。

此外，Intel 正在研发 Intel 18A 制程的低功耗版块" 18AP "，这一版块对潜在客户大略更具招引力。

Arcuri 暗示，与博通比拟，NVIDIA 似乎更有契机遴荐 Intel 的晶圆代工本事，可能欺诈于游戏 GPU 的掂量居品，不外功耗问题依旧是一大隐忧。

此外，Intel 大略还会尝试改善封装本事，加大与台积电的竞争力度。该公司的 EMIB 封装本事愈加接近台积电 CoWoS-L 先进封装，这将加多对 NVIDIA 等客户的招引力。

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